Innovazione e innovazione dei chip di intelligenza artificiale nazionali: opportunità e sfide nell'era del terminale di punta
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Dopo l'esplosione dei grandi modelli di IA, il calcolo non è più limitato al cloud; sempre più algoritmi intelligenti ora vengono eseguiti localmente su dispositivi edge.Le fotocamere intelligenti riconoscono le forme e i comportamenti umaniL'intelligenza artificiale di bordo è diventata la tecnologia che cresce più velocemente e si diffonde più ampiamente.E il campo di battaglia più forte per la sostituzione di casa, dando ai venditori di SoC nazionali una finestra nell'elaborazione multimediale e dell'IA.
Mercato Edge-AI: il campo di battaglia dell'IA in più rapida crescita e densità
A rigor di termini, il mercato dell'edge-AI si divide in segmenti edge-terminal e edge-server.I terminali di bordo (s'intende questo articolo) sono di massa-volumeI dispositivi per l'intelligenza artificiale sono dotati di un'intelligenza artificiale molto avanzata, sensibile ai costi e frammentata in scenari.
Quali dispositivi sono considerati terminali periferici: telecamere intelligenti (IPC, campanelli intelligenti, telecamere a cruscotto), telecamere di visione industriale e terminali QC, moduli di bordo (AVM, DMS, DVR, assistenza ADAS),chioschi al dettaglio self-service, dispositivi domestici intelligenti (altoparlanti, aspirapolvere, comandi di elettrodomestici) e nodi periferici di città intelligente devono tutti eseguire l'elaborazione localmente.
Due percorsi tecnici per i chip Edge-AI: integrazione SoC vs Acceleratore AI discreto
I chip Edge-AI seguono due percorsi: un SoC con NPU incorporato per un'intelligenza completa a basso costo e a bassa potenza, o un acceleratore AI discreto che aggiunge calcolo per inferenze professionali multi-modello e pesanti.
SoC (System on Chip) integra CPU, GPU, AI, video, audio e periferiche in un unico chip.
Rockchip RK3576, un SoC per intelligenza artificiale di uso generale: CPU a 8 core (4×A72 + 4×A53); NPU 6-TOPS (INT4/8/16, FP16); GPU Mali-G52; decodifica 8-K, codifica 4-K; multi MIPI-CSI per multi-camera, multi-display out (DSI),Si rivolge a tablet industriali, telecamere ad intelligenza artificiale, DVR di veicoli, visione robot.
HiSilicon Hi3403V100 coppia AI-ISP (ottimizzazione dell'immagine + co-ottimizzazione dell'IA). Un SoC pro-visione con quad A55, 10-TOPS NPU strettamente unito con ISP. ISP ad alte specifiche eccelle nella retroilluminazione e nella scarsa illuminazione;I/O video multi 4-K; elevata efficienza di distribuzione per il rilevamento/tracciamento.
Come suddividere in modo efficiente i compiti tra CPU, GPU, NPU e acceleratore discreto? pre-elaborazione su GPU/CPU, inferenza su NPU/acceleratore, post-elaborazione su CPU? è la sfida di prestazione chiave.Così sono nati gli acceleratori di IA., dedicato all'inferenza e collegato al SoC principale tramite PCIe.
Rockchip RK1820, un coprocessore NPU per l'intelligenza artificiale di fascia ad alte prestazioni, funge da "secondo cervello". 20-TOPS NPU, esecuzione del modello autonomo, INT8/16/FP16;coppie con RK3576/3588 tramite PCIe per una inferenza più elevata.
Posizionamento del chip AI domestico: vincere scegliendo la strada giusta, non impilare le specifiche
Nell'AI edge, TOPS, CPU core e process node contano, ma la sopravvivenza dipende dalla scelta del percorso giusto.
Rockchip: il più ampio portafoglio, l'ecosistema più forte piattaforma General Vision-AI
L'obiettivo di Rockchip non è il chip più veloce, ma l'ecosistema più ricco.Scala di calcolo completa: RV1103/1106 per le fotocamere leggere; RV1126/1109 per la sicurezza predefinita; RK3576 per i terminali medi / alti; RK3588 per il bordo di punta; RK3688 per il core di alto calcolo di prossima generazione.Questa matrice costituisce la base universale per gli attrezzi di produzione domestica, dall'IPC a bassa potenza ai gateway industriali., occhiali AR, robot, box didattici, DMS/CMS per veicoli.Tecnologia avanzata: multimediali bilanciati + ISP + AI; codec forti, ISP e catena di strumenti RKNN matura.
Allwinner: AI ultra-leggera + IoT ultra-basso consumo
Non per i grandi modelli, ma per i dispositivi IoT e di consumo.Posizione: basso consumo, volume elevato, sensibile ai costi. altoparlanti intelligenti (richi supporto I2S/PDM/mic), telecamere ad intelligenza artificiale leggere, controllo di piccoli apparecchi, terminali TTS/voce. V853/V831: SoC AI ultraleggero.Serie RAllwinner insegue scenari da 10 milioni di unità, non TOPS.
Amlogic: Multimedia King, AI come Bonus
Leader mondiale nelle box OTT e nei SoC per smart TV.Posizione: Home Media Hub + consumer smart device. AI è un enhancer; punti di forza principali sono decodifica video, HDR, sincronizzazione A/V, ecosistema TV/OTT. Forte in proiettori intelligenti, bar di conferenze,AIO per l'intrattenimento domestico.
Specializzato in visione di sicurezza
Quasi esclusivamente telecamere di sorveglianza.Posizione: SoC dedicato alla sicurezza. Punti di forza: ISP forte, forte compressione, controllo dei costi rigoroso, stretto allineamento con gli ecosistemi Hikvision/Dahua. Flagship: FH8856, FH8852.Fullhan scava in profondità nella singola pista di sorveglianza enorme, vincendo sulla stabilità e sul costo.
Ingenic: Ultra-Low-Power + Ultra-Light AI
MIPS, dispositivi indossabili e smart home.Posizione: dispositivi intelligenti di piccole dimensioni, piccoli pacchetti. Applicazioni: campanelli intelligenti, IPC leggero, orologi per bambini, micro nodi di bordo. Caratteristiche: potenza più bassa, alta integrazione, piccola impronta.Serie AISoC per l'inferenza della visione luminosa.
Reali esigenze di Edge-AI: non più TOPS, ma Interface Matrix + Scenario Fit
Per due anni si è parlato solo di TOPS3, 6, 12 come se numeri più grandi equivalgessero a chip migliori.
In telecamere di sicurezza, telecamere industriali, campanelli intelligenti, DMS/ADAS dei veicoli, ciò che conta è: abbastanza porte della telecamera? (MIPI-CSI, DVP), quanti flussi video? codifica in tempo reale? (H.264/H.265/8K/4K),Qualità di sintonizzazione ISPNel DTU industriale, smart gateway, robot, scenari energetici, periferiche superano TOPS: doppio GbE/2.5G/RGMII/SGMII, RS232/485/CAN/UART, Wi-Fi/BT, moduli 4G/5G, più USB/SPI/I2C.In pannelli di controllo intelligenti, display per auto, AR/VR, smart POS, spostamento delle priorità verso le porte di visualizzazione (MIPI-DSI, HDMI, eDP), supporto a più schermi, prestazioni dell'interfaccia utente (GPU/grafica), con l'intelligenza artificiale come aiutante, non protagonista.
Parole chiave per il mercato del settore automotive: resistenza agli urti, oscillazione della tensione, -40-85 °C, durata eMMC, multi-CSI per DMS/OMS/ADAS, latenza video a livello di ms.
L'intelligenza artificiale di punta è la strada migliore per i chip domestici; l'opportunità non deriva dall'accumulo di TOPS ma dalla conoscenza della scena e dalla domanda.e i dispositivi domestici saranno la fase in cui i chip domestici si dimostrano.
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