国内産のAIチップの革新と突破: エッジ・ターミナル時代の機会と課題
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大型のAIモデルの爆発後 コンピューティングはもはやクラウドに限定されなくなり ますます多くのインテリジェントなアルゴリズムが エッジデバイスでローカルで実行されていますスマート カメラ は 人 の 形状 や 行動 を 認識 する自動車内端末がリアルタイムで運転を監視し 産業用カメラが欠陥を自動で検出し ロボット掃除機がオフラインで標的を特定していますそして,最も強いホーム-代替戦場国内SoCベンダーに マルチメディアとAI処理の窓を与えます
エッジAI市場:最も急速に成長し,最も密集したAI戦場
厳密に言えば,エッジAI市場はエッジ・ターミナルとエッジ・サーバーのセグメントに分かれています.エッジ・サーバーは積もり重くて高価で,高度なコンピューティングで,スマートパークとファクトリー・エッジ・ノードにサービスを提供しています.エッジ・ターミナル (この記事の焦点) は質量・容量環境を感知し,現場でのビデオ/音声処理を行い,エッジAI機能を提供し,ハードウェアを強化します.
エッジ・ターミナルとしてカウントされるデバイスは? スマートカメラ (IPC,スマートドアベル,ダッシュカメラ),インダストリアルビジョンカメラとQCターミナル,車内モジュール (AVM,DMS,DVR,ADASアシスト),セルフサービス小売店スマートホームデバイス (スピーカー,掃除機,家電の制御) とスマートシティのエッジノードはすべてローカルで処理を実行する必要があります.
エッジ-AIチップの2つの技術経路: SoC統合対離散AI加速器
エッジAIチップは2つの経路をたどります 低コストで低電力フルインテリジェンスのための内蔵NPUを持つ SoC または多モデルで重荷のプロフェッショナルな推論のためのコンピューティングを追加する離散 AIアクセラレータです
SoC (System on Chip) は,CPU,GPU,AI,ビデオ,オーディオ,および周辺機器を1つのダイに統合している.内蔵NPUは業界で合意され,最も採用されているエッジAIアプローチとなっています.
ロックチップ RK3576,汎用エッジAI SoC: 8コアCPU (4×A72 + 4×A53); 6-TOPS NPU (INT4/8/16, FP16); Mali-G52 GPU; 8-Kデコード, 4-Kエンコード; 多カメラ,多ディスプレイアウト (DSI) のためのマルチ MIPI-CSI,産業用タブレットやAIカメラ 自動車のDVR ロボットビジョン
HiSilicon Hi3403V100はAI-ISP (画像強化+AI共同最適化) を組み合わせています. ISPと緊密に統合されたクアッドA55と10TOPSNPUのプロビジョンSoC. 高仕様 ISPはバックライトと低照明で優れています.マルチ 4K ビデオ I/O; 検出/追跡のための高い展開効率.
CPU,GPU,NPUと離散アクセラレータに効率的にタスクを分割する方法 GPU/CPUの事前処理,NPU/アクセラレータの推論,CPUの後の処理は,主要なパフォーマンス課題です.そこでAI加速器が誕生しました, 推論に専念し,PCIe経由でメインSoCに接続される.SoCはシステムスケジューリング,ビデオ,グラフィック,UIを処理し,アクセラレータはモデルを実行し,AIコンピューティングを供給する.
Rockchip RK1820,高性能エッジAIのためのNPUコプロセッサ,第2脳として機能する. 20-TOPS NPU,スタンドアロンモデル実行,INT8/16/FP16;PCIe経由でRK3576/3588とペアを組んで,より高い推論を行う.
自宅のAIチップの位置付け: 選んで勝る 仕様を積み重ねるのではなく
エッジAIではTOPS CPUコアや プロセスノードが重要ですが 生き残りは正しい道を選ぶことにかかっています
ロックチップ:最も幅広いポートフォリオで 強力なエコシステム 総見AIプラットフォーム
ロックチップの目標は 最も速いチップではなく 最も豊かな生態系です完全なコンピューティング・レッダー:ライトカメラ用RV1103/1106;セキュリティデフォルト用RV1126/1109;ミッド/ハイ端末用RK3576;フラッグシップエッジ用RK3588;次世代ハイコンピューティングコア用RK3688.この行列は,低電力IPCから工業ゲートウェイまで,自家製の機器の普遍的な基盤です.ARメガネ ロボット 教育用箱 自動車用DMS/CMSテクノロジーの優位性:バランスのとれたマルチメディア+ISP+AI;強力なコーデック,ISP,成熟したRKNNツールチェーン.戦略は1点での突破ではなく,全シーンカバーです.
オールウィナー:超軽量AI +超低電力IoT
大型モデルではなく 大規模なIoTや 消費者向けデバイスです位置:低電力,高容量,コスト敏感. スマートスピーカー (豊富なI2S/PDM/マイクサポート),ライトエッジAIカメラ,小型機器制御,TTS/音声端末. V853/V831:超軽量AI SoC.Rシリーズコントロール MCU-SoC オールウィナーは100万ユニットのシナリオを追いかける
アムロジック マルチメディアキング AIのボーナス
OTTボックスとスマートテレビ SoCの世界的リーダー位置:ホームメディアハブ + 消費者のスマートデバイス.AIは強化器です. 主要な強みはビデオ解読,HDR,A/Vシンクロ,TV/OTTエコシステムです. スマートプロジェクター,会議バー,家庭用エンターテインメントのAIO.
フルハン: セキュリティ・ビジョンの専門家
ほぼ完全に監視カメラだポジション:セキュリティ専用のSoC. 強み:強力なISP,強力な圧縮,厳格なコスト管理,Hikvision/Dahuaエコシステムとの緊密な連携.旗艦:FH8856,FH8852.フルハンは 巨大な監視レーンに深く掘り込み安定性とコストを勝ち取ります
エンジェニック:超低電力 +超軽量AI
MIPSベースで ウェアラブルで スマートホームポジション: 羽毛のような重量のあるスマートデバイス,小さなパッケージ. アプリ:スマートドアベル,軽量IPC,子供用時計,マイクロエッジノード. 特質: 最低の電力,高い統合,小さな足跡.光視の推論のためのAISoCシリーズ.
リアル エッジ-AI ニーズ: トップスではなく インターフェースマトリックス + シナリオフィット
2年間はTOPS3,6,12が話題になりました.より大きな数字がより良いチップに等しい場合.コアコンピテンスは決して原始TOPSではありません.それは"インタフェースマトリックス+シナリオフィット"です.
監視カメラ,産業用カメラ,スマートドアベル,車両のDMS/ADASでは,重要なのは: 十分なカメラポート (MIPI-CSI,DVP),どのくらいのビデオストリーム?リアルタイムエンコード (H.264/H.265/8K/4K),ISP 調節品質産業用DTU,スマートゲートウェイ,ロボット,エネルギーシナリオ,周辺機器はTOPSを上回る:ダブルGbE/2.5G/RGMII/SGMII,RS232/485/CAN/UART,Wi-Fi/BT,4G/5Gモジュール,複数のUSB/SPI/I2C.スマートコントロールパネルでAR/VR,スマートPOS,優先順位がディスプレイポート (MIPI-DSI,HDMI,eDP) への移行,マルチスクリーンサポート,UIパフォーマンス (GPU/グラフィック),AIがスターではなく,ヘルパーです.
自動車用アフターマーケットのキーワード:衝撃耐性,電圧変動,-40~85°C,eMC使用寿命,DMS/OMS/ADASのためのマルチCSI,msレベルのビデオレイテンシー
エッジAIは自家製のチップにとって 最良のトラックです 機会はTOPSを積み重ねることからではなく 現場を知って需要を納めることから来ています家庭用チップが自らを証明するステージになります.
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